HBM 진입 시도하는 中업체들SK하이닉 > 자유게시판

캉카스백화점 HBM 진입 시도하는 中업체들SK하이닉스·삼성 경쟁자 될까"中투자, 무시 못한다"는 업계중국 최대 낸드플래시 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출을 준비하며 기술적 우회로를 모색하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 삼강 체제였던 HBM 시장에 중국이 본격적으로 진입을 모색하면서, 글로벌 메모리 판도에 변수가 생길 수 있다는 관측이 나온다.4일 외신 및 반도체 업계에 따르면 YMTC는 낸드플래시 중심 사업에서 벗어나 D램과 HBM 시장 진출을 모색하고 있는 것으로 전해졌다. YMTC는 우한에 건설 중인 신규 반도체 공장 일부를 D램 생산라인으로 전환하는 방안을 검토 중이다.특히 YMTC는 HBM 제조에 필요한 첨단 반도체 패키징 기술인 'TSV(실리콘 관통전극) 기반 식각 공정'을 개발 중이며, 동시에 '본딩' 방식을 활용해 HBM 생산에 뛰어들 계획이다. 현재 글로벌 HBM 시장은 TSV 적층 기반이 주류다. 하지만 공정 난이도가 높고 미국의 장비 제재로 진입 장벽이 커 한계가 노출되고 있다. 반면 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술로, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YMTC는 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제 적용한 바 있다. 신창환 성균관대 전기전자공학부 교수는 "적층은 이미 물리적 한계에 다다르고 있다"며 "중국은 본딩 쪽으로 빠르게 방향을 틀고 있고, 향후 2~5년간은 본딩과 적층의 경쟁 구도가 전개될 수 있다"고 전망했다.이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수도 "현재 반도체 업계에서는 우리가 2년 정도 앞서있지만 중국의 반도체 발전 속도는 놀랄만 하다"며 "저사양의 HBM부터 진입해 고사양에도 빠르게 도전할 가능성이 높다"고 진단했다. 이어 "본딩은 복잡하고 어려운 기술이지만 중국은 정부가 반도체 산업에 전폭적으로 투자하고 있기 때문에 무시할 수 없다"고 덧붙였다.국내 업계에서는 본딩 기술이 기존 HBM 경쟁 구도에 새로운 축으로 부상할 수 있다는 점에 주목한다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 HBM3E 12단 적층까지 안정적으로 양산하며 독주 체제를 구축했고, 삼성전자는 HBM3E의 대량 양산을 추진하고 있다. 마이크론은 생산 능력 확충에 집중하는 가운데, YMTC가 본딩 기술로 우회 추격에 나서면서 판도 변화 가HBM 진입 시도하는 中업체들SK하이닉스·삼성 경쟁자 될까"中투자, 무시 못한다"는 업계중국 최대 낸드플래시 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 고대역폭메모리(HBM) 시장 진출을 준비하며 기술적 우회로를 모색하고 있다. SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 삼강 체제였던 HBM 시장에 중국이 본격적으로 진입을 모색하면서, 글로벌 메모리 판도에 변수가 생길 수 있다는 관측이 나온다.4일 외신 및 반도체 업계에 따르면 YMTC는 낸드플래시 중심 사업에서 벗어나 D램과 HBM 시장 진출을 모색하고 있는 것으로 전해졌다. YMTC는 우한에 건설 중인 신규 반도체 공장 일부를 D램 생산라인으로 전환하는 방안을 검토 중이다.특히 YMTC는 HBM 제조에 필요한 첨단 반도체 패키징 기술인 'TSV(실리콘 관통전극) 기반 식각 공정'을 개발 중이며, 동시에 '본딩' 방식을 활용해 HBM 생산에 뛰어들 계획이다. 현재 글로벌 HBM 시장은 TSV 적층 기반이 주류다. 하지만 공정 난이도가 높고 미국의 장비 제재로 진입 장벽이 커 한계가 노출되고 있다. 반면 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술로, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YMTC는 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제 적용한 바 있다. 신창환 성균관대 전기전자공학부 교수는 "적층은 이미 물리적 한계에 다다르고 있다"며 "중국은 본딩 쪽으로 빠르게 방향을 틀고 있고, 향후 2~5년간은 본딩과 적층의 경쟁 구도가 전개될 수 있다"고 전망했다.이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수도 "현재 반도체 업계에서는 우리가 2년 정도 앞서있지만 중국의 반도체 발전 속도는 놀랄만 하다"며 "저사양의 HBM부터 진입해 고사양에도 빠르게 도전할 가능성이 높다"고 진단했다. 이어 "본딩은 복잡하고 어려운 기술이지만 중국은 정부가 반도체 산업에 전폭적으로 투자하고 있기 때문에 무시할 수 없다"고 덧붙였다.국내 업계에서는 본딩 기술이 기존 HBM 경쟁 구도에 새로운 축으로 부상할 수 있다는 점에 주목한다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 HBM3E 12단 적층까지 안정적으로 양산하며 독주 체제를 구축했고, 삼성전자는 HBM3E의 대량 양산을 추진하고 있다. 마이크론은 생산 능력 확충에 집중하는 캉카스백화점