삼성전기가 금속 표면처리 전문 기업 익스톨에 투 > 자유게시판

네이버폼 삼성전기가 금속 표면처리 전문 기업 익스톨에 투자했다. 차세대 반도체 패키징 기판인 유리기판을 상용화하기 위한 것으로, 스미토모와의 합작사 설립에 이어 이번 익스톨까지 유리기판 사업화에 빠르게 움직이고 있다.22일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성벤처투자가 운용 중인 'SVIC 47호 조합'을 통해 익스톨에 투자했다. 구체적인 금액은 확인되지 않았지만, 삼성전기는 유리기판에 필요한 도금 기술 확보를 위해 투자를 진행한 것으로 알려졌다.익스톨은 1996년 사업을 시작한 표면처리 전문 회사다. 삼성전기, LG디스플레이, LG이노텍, 앰코, 대덕전자, 스태츠칩팩 등에 반도체 및 디스플레이용 도금 첨가제, 식각액, 세정제 등을 공급해왔다. 신사업으로 유리기판 쪽을 준비했는데, 삼성전기와 이해관계가 맞아 손을 맞잡게 됐다. 회사는 삼성전기가 지난 5월 개최한 유리기판 세미나에도 초청을 받은 곳이다.유리기판은 기존 플라스틱 소재보다 열에 강하고 표면이 매끄러워 미세회로 구현이 용이한 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 부품이다. 인공지능(AI) 시장 발전에 따른 데이터 처리량 급증에 대응할 수 있는 기판이어서 반도체 업계 관심이 높다.다만 기술 난도가 높아 상용화가 매우 까다롭다. 전기 신호가 지나는 구멍(TGV 홀)을 뚫거나 기판을 자를 때 깨질 가능성이 크다. 미세 균열에 반도체 전체가 무용지물이 될 수 있다.유리기판은 도금도 어렵다. 소재 특성상 금속과의 밀착력이 낮고, 미세 홀은 지름이 작은데다 깊어 내부 전체를 균일하게 도금하기가 쉽지 않다.여기에 도금 과정에서 발생하는 미세한 빈 공간, 이른바 '보이드(Void)'를 억제하지 못할 경우 전류 흐름이 불안정해지고 신뢰성 저하로 이어질 수 있다.삼성전기는 이런 도금 공정의 난제를 풀기 위해 익스톨과의 협력을 결정한 것으로 풀이된다. 익스톨은 독자적인 구리 도금 기술을 통해 높은 밀착력과 균일한 금속 도금, 보이드 억제 기술을 구현한 것으로 알려졌다. 구리 도금 관련 다수의 특허를 보유하고 있으며 '유리기판용 관통 비아 금속 배선 형성방법' 특허도 출원했다.삼성전기는 익스톨에 앞서 일본 스미토모화학과 유리기판 합작사를 설립키로 한 바 있다. 유리기판의 핵심 소재가 되는 '글라스코어'를 만드는 것이 골자다. 글라스코어를 제조할 때 익스톨 도금 기술이 접목될 것으로 예상된다.삼성전기는 유리기판에 상용화에 상당한 공을 들여왔다. 글로벌 빅테크 업체들과의 협력은 물론 2027년 대량 양산을 목표로 시생산(파일삼성전기가 금속 표면처리 전문 기업 익스톨에 투자했다. 차세대 반도체 패키징 기판인 유리기판을 상용화하기 위한 것으로, 스미토모와의 합작사 설립에 이어 이번 익스톨까지 유리기판 사업화에 빠르게 움직이고 있다.22일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성벤처투자가 운용 중인 'SVIC 47호 조합'을 통해 익스톨에 투자했다. 구체적인 금액은 확인되지 않았지만, 삼성전기는 유리기판에 필요한 도금 기술 확보를 위해 투자를 진행한 것으로 알려졌다.익스톨은 1996년 사업을 시작한 표면처리 전문 회사다. 삼성전기, LG디스플레이, LG이노텍, 앰코, 대덕전자, 스태츠칩팩 등에 반도체 및 디스플레이용 도금 첨가제, 식각액, 세정제 등을 공급해왔다. 신사업으로 유리기판 쪽을 준비했는데, 삼성전기와 이해관계가 맞아 손을 맞잡게 됐다. 회사는 삼성전기가 지난 5월 개최한 유리기판 세미나에도 초청을 받은 곳이다.유리기판은 기존 플라스틱 소재보다 열에 강하고 표면이 매끄러워 미세회로 구현이 용이한 차세대 반도체 기판으로 부상 중인 부품이다. 인공지능(AI) 시장 발전에 따른 데이터 처리량 급증에 대응할 수 있는 기판이어서 반도체 업계 관심이 높다.다만 기술 난도가 높아 상용화가 매우 까다롭다. 전기 신호가 지나는 구멍(TGV 홀)을 뚫거나 기판을 자를 때 깨질 가능성이 크다. 미세 균열에 반도체 전체가 무용지물이 될 수 있다.유리기판은 도금도 어렵다. 소재 특성상 금속과의 밀착력이 낮고, 미세 홀은 지름이 작은데다 깊어 내부 전체를 균일하게 도금하기가 쉽지 않다.여기에 도금 과정에서 발생하는 미세한 빈 공간, 이른바 '보이드(Void)'를 억제하지 못할 경우 전류 흐름이 불안정해지고 신뢰성 저하로 이어질 수 있다.삼성전기는 이런 도금 공정의 난제를 풀기 위해 익스톨과의 협력을 결정한 것으로 풀이된다. 익스톨은 독자적인 구리 도금 기술을 통해 높은 밀착력과 균일한 금속 도금, 보이드 억제 기술을 구현한 것으로 알려졌다. 구리 도금 관련 다수의 특허를 보유하고 있으며 '유리기판용 관통 비아 금속 배선 형성방법' 특허도 출원했다.삼성전기는 익스톨에 앞서 일본 스미토모 네이버폼