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15k대출디비파는곳*[텔레DBzone24➧- SK하이닉스, TSMC와 협력으로 차세대 HBM 양산 코앞속내 복잡한 삼성전자…차세대 HBM서 판 바꿀지 주목SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를TSMC와 함께 양산하기로 하면서 관련시장에서의 왕좌 굳히기에 나섰다. 업계에서는 이번 협력을바탕으로 SK하이닉스가 차세대 HBM 시장에서도 독주체제를 이어갈 것이란 관측이 나온다. 그러면서 자존심 회복에 나선 삼성전자의 반격 행보가 더욱 주목받고 있다. 내년 차세대 AI칩 출시를 예고한 엔비디아가 여전히 키를 쥐고 있다는 분석이다.17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC와 함께 차세대 HBM인 HBM4를 오는 하반기부터 양산한다는 계획이다. 앞서 양 사는 지난해 이를 위한 업무협약을 체결했다.그동안 SK하이닉스는 HBM을 자체적으로 생산해 오면서도 시장 점유율 70%이상을 달성하는 저력을 보여줬다. 경쟁사들이 수익성 등의 이유로 HBM을 외면했음에도 진득하게투자를 이어온 것이 결정적이었다는 평가다.SK하이닉스가 TSMC의 손을 잡은 것은 시장의 우위를 확고히 하기 위한 것으로 평가된다. TSMC가 보유하고 있는 인프라 등을 활용하면 고객 맞춤형 HBM뿐만 아니라 더욱 높은 기술력의 HBM을 생산해 낼 수 있을 것이란 이유에서다.아울러 HBM에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 보이는 만큼이를 여유롭게 소화할 수 있는시너지가 발휘될 것이란 기대도 나온다.업계 관계자는 "HBM은 단순히 새로운 칩을 설계하는 것이 아니라 고성능칩을 결합시키는 작업이 필요한데 설계뿐아니라 대규모생산이 가능한 기술력도중요하다"라며 "SK하이닉스가 전 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와 결합했기 때문에 남다른 시너지가 날 것으로 본다"고 말했다.업계에서는 SK하이닉스와 TSMC가 맞손을 잡을 것을 두고 HBM 분야에서 경쟁 중인 삼성전자와 마이크론이 긴장할 것으로 보고 있다. D램 시장이 HBM 중심으로 재편되며 SK하이닉스가 압도적인 1위를 차지한 상황에서 격차를 좁히기 더욱 어렵게 되는 것아니냐는 이유에서다.글로벌 시장에서 HBM의 시장 점유율은 70%가 넘는 것으로 전해진다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 전세계 D램 시장 점유율(매출 기준)을 36