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94m텔레그램Dbchance~_유흥디비@~ TSMC세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 최근 기판을 사용하지 않는 반도체 패키징 기술을 공개해 업계 이목을 집중시키고 있다. 기판을 쓰지 않는다는 건 주기판이나 인터포저와 같은 부품이 앞으로는 필요 없다는 걸 뜻해 현실화될 경우 산업 격변이 예상돼서다.6일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 미국에서 가진 기술 콘퍼런스에서 '시스템온웨이퍼-X(SoW-X)'라는 기술을 개발하고 있다고 발표했다. 이 기술은 인공지능(AI) 반도체 패키징에 쓰이는 중간기판(실리콘 인터포저)과 주 기판(플립칩-볼그리드어레이·FC-BGA ) 없이 웨이퍼 단에서 주요 반도체를 연결하는 게 골자다. TSMC는 SoW-X 기술을 2027년 상용화하는 것이 목표라고 밝혔다.현재 AI 반도체 칩은 중앙에 그래픽처리장치(GPU)를 두고, 주변에 고대역폭메모리(HBM) 등을 배치해 만든다. GPU와 HBM은 하단에 실리콘 인터포저를 둬 연결하고, FC-BGA 기판을 추가해 AI 반도체가 다른 부품들과 연결, 작동하도록 하는 구조다.그런데 TSMC가 개발 중이라고 밝힌 SoW-X는 인터포저와 주기판 없이 웨이퍼 상에서 GPU와 HBM을 직접 연결하는 개념이다. 반도체를 만드는 웨이퍼 자체에서 연결하기 때문에 기판을 쓸 필요가 없다는 의미다. TSMC는 애플 반도체 칩을 패키징했던 '통합 팬아웃(InFO)' 기술을 토대로 SoW-X를 개발 중인 것으로 보인다.삼성전기 FC-BGA. (사진=삼성전기)TSMC 발표는 업계를 놀라게 했다. 지금까지 반도체 구현에 기판이 필수였고, 수요가 계속 늘고 있는데 TSMC 신기술 때문에 시장 판도가 바뀌는 게 아니냐는 분석에서다.FC-BGA만 따져도 올해 세계 시장 규모는 10조원에 이른다. 또 AI 영향으로 2030년까지 시장 규모가 두 배 이상 커질 것으로 예상되던 상황이었다.여기에 차세대 AI 반도체 기판으로 유리기판까지 상용화가 추진되고 있는 상황이어서 TSMC가 내놓은 기술과 파장에 이목이 집중됐다.TSMC의 SoW-X가 실제 기판을 대체한다면, 성장세를 이어왔던 반도체 기판 업계 변화가 불가피하다. 국내 기판 제조업체 뿐 아니라 일본·대만 등 핵심 플레이어의 주요 사업에도 차질을 빚을 수 있다. 게다가 기판 자체가 배제되다보니 신성장동력으로 낙점한 유리기판 역시 빛을 못 볼 가능성이 있다.그러나 SoW-X가 상용화하기 쉽지 않아 보이고, 실제 상용화가